정밀 전자제품이 진공 조건, 강렬한 방사선,극심한 온도 변동은 단 하나의 선의 단열 장치가 고장 났을 때도NASA의 NEPP (Electronic Parts and Packaging Program) 평가 프레임 워크에 따라 단열 재료의 선택은 전기 성능에 대한 우려를 초월합니다.성공의 미션-비판적 결정 요소가 되는.
PTFE (polytetrafluoroethylene) 와 FEP (fluorinated ethylene propylene) 는 항공우주용 용품의 "전통 선택"으로 남아 있습니다.PTFE 테플론의 뛰어난 고온 안정성 때문에 용접용 재료로 선호됩니다., FEP의 우수한 처리 특성으로 인해 종종 껍질 재료로 사용됩니다. 둘 다 중요한 장점을 공유합니다:
그러나 엔지니어들은 중요한 물리적 취약점을 고려해야 합니다. 두 재료 모두 단단히 구부러지거나 너무 묶었을 때 "냉동 흐름" 변형에 민감하다는 것을 보여줍니다.성능 저하는 태양 방사선 노출이 5 × 105 RADS를 초과하면 두드러집니다.FEP는 특히 약한 절단 저항을 나타내며 무게에 민감한 설계에 불리한 것으로 나타납니다.
ETFE (에틸렌-테트라플루오로에틸렌 코폴리머) 는 내구성 때문에 명성을 얻었습니다.그것은 설치 중에 상당한 물리적 충격에 견딜 수 있으며 극한 온도에서도 성능을 유지하고 좋은 플렉스 수명을 보여줍니다.그러나 한계가 남아 있습니다. 일부 조식은 30%의 산소 환경에서 엄격한 염화성 테스트를 통과하지 못하며, 높은 온도에서 부드러운 경향을 나타냅니다.그리고 106 RADS에 가까운 방사능 내성 천장까지 도달.
더 까다로운 운영 요구 사항을 충족시키기 위해 교차 연결 된 재료가 등장했습니다.화학적으로 변형 된 교차 연계 된 ETFE는 5 × 107 RADS까지 방사능 저항을 증가시키는 동시에 냉동 흐름 저항과 가려움증 내성을 크게 향상시킵니다.은으로 코팅 된 변종은 최대 200°C의 온도에 견딜 수 있습니다.극한 환경에서의 신뢰성이 크게 향상됨에 의해 상쇄됩니다..
폴리아미드 (특히 카프톤) 는 초연량 디자인에 가장 좋은 선택입니다. 플루오 폴리머로 층화되면 예외적인 절단 저항성, 차가운 흐름 면역성,전기 성능과 방사능 내성이 109 RADS까지이 혜택은 유연성 감소, 수분 흡수 민감성, 열대화 특성 저하, 활 추적 취약성 및 자외선 노출의 불안정성 등의 타협을 초래합니다.
교차 연계 폴리아클렌 물질은 PVDF (폴리비닐린 플루오라이드) 의 마모 저항성을 듀얼 추출 합금 과정을 통해 폴리아클렌 유연성과 결합합니다.고전압용용품의 주요 단열로, 그들은 유리한 변압 성질과 방사능 저항 (108 RADS) 을 보여줍니다. 제한 사항은 낮은 온도 천장 (최고 150 ° C) 및 중간 유연성입니다.
실리콘 고무는 높은 전압 코로나 저항과 방사선 내성을 (108 RADS) 훌륭하게 제공하는 동시에 냉동 유연성 응용 프로그램에서 타당하지 않습니다.절단 저항, 그리고 유체 호환성은 덜 견고하고 표준화 된 제품의 부족으로 항공 우주 구현에 대한 엄격한 방출 통제가 필요합니다.
보편적인 해결책은 존재하지 않습니다. 임무 매개 변수와 일치하는 최적의 재료 선택만 가능합니다. 엔지니어들은 "성능 계층" 접근 방식을 채택해야합니다.ETFE 변종은 설치 내구성 및 물리적 탄력성이 가장 중요한 곳에서 우수합니다융합된 폴리아클렌이나 실리콘 고무는 전문 고전압 또는 냉동 용도로 필수적입니다.이 물질 들 의 물리적 한계 에 대한 포괄적 인 이해 는 우주 에 탑재 된 전자 시스템 의 신뢰성 있는 장기적 운영 의 기초 를 이루고 있다.
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